DIN EN IEC 63287-2:2024-10
Semiconductor devices - Guidelines for reliability qualification plans - Part 2: Concept of mission profile (IEC 63287-2:2023); German version EN IEC 63287-2:2023 / Note: Applies in conjunction with DIN EN IEC 63287-1 (2023-09).
| Fecha edición: |
2024-10-01
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This part of IEC 63287 gives guidelines for the development of reliability qualification plans using the concept of mission profile, based on the environmental conditioning and proposed useage of the product. This document is not intended for military- and space-related applications. Dieser Teil der IEC 63287 gibt Richtlinien für die Entwicklung von Plänen zur Zuverlässigkeitsqualifizierung unter Verwendung des Konzepts des Einsatzprofils, basierend auf den Umgebungsbedingungen und dem vorgesehenen Einsatz des Produkts. Dieses Dokument ist nicht für militärische und raumfahrtbezogene Anwendungen bestimmt. |
| Keywords: | Climate|Climatic tests|Components|Cyclic loading|Defects|Definitions|Electrical engineering|Electrical measurement|Electronic engineering|Electronic equipment and components|Environment|Environmental condition|Environmental testing|Environmental tests|Failure rates|Impurities|Integrated circuits|Mathematical calculations|Mechanical testing|Mission|Profile|Qualifications|Quality|Reliability|Resistance|Semiconductor devices|Semiconductors|SMD|Surface mounting|Testing |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN IEC 63287-2:2023 Idéntica IEC 63287-2:2023 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN IEC 63287-2:2022-06 |
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