DIN EN IEC 63287-3:2025-04
Semiconductor devices - Generic semiconductor qualification guidelines - Part 3: Guidelines for reliability qualification plans for power semiconductor module (IEC 47/2873/CDV:2024); German and English version prEN IEC 63287-3:2024 / Note: Date of issue 2025-03-14
| Fecha edición: |
2025-04-01
En Vigor
|
|---|---|
| Idiomas disponibles: | Alemán, Inglés |
| Resumen: | This part of the IEC 63287 provides guidelines for a reliability qualification plan for power semiconductor modules to assure reliability targets over the entire product life. Here, the term power semiconductor module specifically refers to isolated or non-isolated multichip semiconductor power modules with molded packages as well as to plastic-type and case-type products. Power semiconductor modules with incorporated control circuits are excluded. Devices only integrating a single IGBT chip with a single freewheeling diode chip are excluded. Devices that need external pressure for being mounted in a system are excluded, e. g. disc-type pressure pack devices. This document is not intended for military, aircraft, medical and space-related applications. Dieser Teil der IEC 63287 enthält Richtlinien für einen Zuverlässigkeitsqualifizierungsplan für Leistungshalbleitermodule, um die Zuverlässigkeitsziele über die gesamte Produktlebensdauer zu gewährleisten. Der Begriff Leistungshalbleitermodul bezieht sich hier speziell auf isolierte oder nicht isolierte Multichip-Halbleiter-Leistungsmodule mit vergossenen Gehäusen sowie auf Produkte in Kunststoff- und Gehäusebauweise. Leistungshalbleitermodule mit integrierten Steuerschaltungen sind ausgeschlossen. Geräte, die nur einen einzelnen IGBT-Chip mit einem einzelnen Freilaufdioden-Chip integrieren, sind ausgeschlossen. Geräte, die für den Einbau in ein System externen Druck benötigen, sind ausgeschlossen, z. B. scheibenförmige Druckpackungsgeräte. Dieses Dokument ist nicht für militärische, flugzeugtechnische, medizinische und weltraumbezogene Anwendungen bestimmt. |
| Keywords: | Categories|Defects|Definitions|Electrical engineering|Electrical measurement|Electronic engineering|Electronic equipment and components|Environment|Failure rates|Integrated circuits|Performance|Plans|Power modules|Power semiconductors|Products|Qualifications|Quality|Reliability|Reliability testing|Resistance|Semiconductor devices|Semiconductors|Stress tests|Testing|Use |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: |
Normas citadas
Libros relacionados
Normas relacionadas
Colecciones temáticas relacionadas
