DIN EN ISO 9455-5:2021-02
Soft soldering fluxes - Test methods - Part 5: Copper mirror test (ISO 9455-5:2020); German version EN ISO 9455-5:2020
| Fecha edición: |
2021-02-01
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Alemán |
| Resumen: | ISO 9455-5:2014 specifies a qualitative method for assessing the aggressiveness of a flux towards copper. The test is applicable to all fluxes of type 1 as defined in ISO 9454?1. |
| Keywords: | Chemical reactions|Copper mirror tests|Determination|Fluxes (materials)|Reactivity|Soldering|Solderings|Solders|Test methods|Testing|Welding engineering |
| ICS: | 25.160.50 - Soldeo fuerte y blando |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN ISO 9455-5:2020 Idéntica ISO 9455-5:2020 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN ISO 9455-5:2014-10 Reemplaza a DIN EN ISO 9455-5:2020-08 |
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