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IEC 60191-5:1997

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)

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Fecha edición:	1997-04-23 En Vigor
Idiomas disponibles:	Inglés, Francés
ICS:	31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general
CTN:	1372
Anulaciones Normas	Anula a IEC 60191-5:1987

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El libro en palabras del autor

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