IEC 60191-6-18:2010
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
| Fecha edición: |
2010-01-07
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | 1372 |
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Correcciones Normas |
Es corregida por IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010 Es corregida por IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a IEC PAS 60191-6-18:2008 |
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