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IEC 60191-6-19:2010

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

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Fecha edición:	2010-02-25 En Vigor
Idiomas disponibles:	Inglés, Francés
ICS:	31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general
CTN:	1372
Reemplazo Normas	Reemplaza a IEC PAS 60191-6-19:2008

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El libro en palabras del autor

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