IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002
Corrigendum 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
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2002-10-18
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | 1372 |
|
Correcciones Normas |
Modifica/corrige a IEC 60191-6-2:2001 |
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