IEC 60191-6-21:2010
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
| Fecha edición: |
2010-08-30
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | 1372 |
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