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IEC 60191-6-8:2001

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)

Fecha edición: 2001-08-27
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Idiomas disponibles: Español, Inglés, Francés
ICS: 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general
CTN: 1372

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