IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
| Fecha edición: |
2010-11-29
En Vigor
|
|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | 1251 |
|
Modificaciones Normas |
Es modificada por IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 |
|
Reemplazo Normas |
Reemplazada parcialmente a IEC 60749:1996 Reemplazada parcialmente a IEC 60749:1996/AMD1:2000 Reemplazada parcialmente a IEC 60749:1996/AMD2:2001 |
Normas citadas
Libros relacionados
Normas relacionadas
Colecciones temáticas relacionadas
