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IEC 60749-20-1:2019

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

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Fecha edición:	2019-06-26 En Vigor
Idiomas disponibles:	Inglés, Francés
ICS:	31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general
CTN:	1251
Anulaciones Normas	Anula a IEC 60749-20-1:2009
Otras Relaciones	Acuerdo de Frankfurt prEN IEC 60749-20-1:2023

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El libro en palabras del autor

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