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IEC 60749-22-2:2025

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods

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Fecha edición:	2025-11-26 En Vigor
Idiomas disponibles:	Inglés, Francés
ICS:	31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general
CTN:	1251
Otras Relaciones	Acuerdo de Frankfurt FprEN IEC 60749-22-2:2025
Reemplazo Normas	Reemplazada parcialmente a IEC 60749-22:2002

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El libro en palabras del autor

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