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IEC 60749-37:2022 RLV

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer

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Fecha edición:	2022-10-12 En Vigor
Idiomas disponibles:	Inglés
ICS:	31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general
CTN:	1251
Anulaciones Normas	Anula a IEC 60749-37:2008
Otras Relaciones	Acuerdo de Frankfurt prEN IEC 60749-37:2020

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El libro en palabras del autor

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