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IEC 61189-11:2013

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys

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Fecha edición:	2013-05-07 En Vigor
Idiomas disponibles:	Inglés, Francés
ICS:	31.180 - Tarjetas y circuitos impresos
CTN:	1286
Otras Relaciones	Acuerdo de Frankfurt FprEN 61189-11:2013

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El libro en palabras del autor

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