IEC 61189-2-807:2021
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td ) using TGA
| Fecha edición: |
2021-09-03
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | 1286 |
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Otras Relaciones |
Acuerdo de Frankfurt prEN IEC 61189-2-807:2021 |
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