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IEC 61189-2-808:2024

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method

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Fecha edición:	2024-04-25 En Vigor
Idiomas disponibles:	Inglés, Francés
ICS:	31.180 - Tarjetas y circuitos impresos
CTN:	1286
Otras Relaciones	Acuerdo de Frankfurt FprEN IEC 61189-2-808:2024

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El libro en palabras del autor

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