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IEC 61189-2-809:2024

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA

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Fecha edición:	2024-12-09 En Vigor
Idiomas disponibles:	Inglés, Francés
ICS:	31.180 - Tarjetas y circuitos impresos
CTN:	1286
Otras Relaciones	Acuerdo de Frankfurt FprEN IEC 61189-2-809:2024

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El libro en palabras del autor

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