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IEC 61189-5-3:2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies

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Fecha edición:	2015-01-08 En Vigor
Idiomas disponibles:	Inglés, Francés
ICS:	31.180 - Tarjetas y circuitos impresos
CTN:	1286
Otras Relaciones	Acuerdo de Frankfurt FprEN 61189-5-3:2014

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El libro en palabras del autor

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