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IEC 61190-1-1:2002

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly

Fecha edición: 2002-03-25
En Vigor
Idiomas disponibles: Inglés, Francés
ICS: 31.190 - Conjuntos de componentes eléctronicos
CTN: 1286

El libro en palabras del autor

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