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IEC 61190-1-2:2014

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

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Fecha edición:	2014-02-19 En Vigor
Idiomas disponibles:	Inglés, Francés
ICS:	31.190 - Conjuntos de componentes eléctronicos
CTN:	1286
Anulaciones Normas	Anula a IEC 61190-1-2:2007
Otras Relaciones	Acuerdo de Frankfurt FprEN 61190-1-2:2013

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El libro en palabras del autor

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