IEC 61190-1-3:2017
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
| Fecha edición: |
2017-12-13
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| ICS: | 31.190 - Conjuntos de componentes eléctronicos |
| CTN: | 1286 |
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Anulaciones Normas |
Anula a IEC 61190-1-3:2007 Anula a IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 |
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Otras Relaciones |
Acuerdo de Frankfurt FprEN 61190-1-3:2017 |
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