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IEC 61191-6:2010

Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method

Fecha edición: 2010-01-14
En Vigor
Idiomas disponibles: Inglés, Francés
ICS: 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos
CTN: 1286

El libro en palabras del autor

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