IEC 61249-2-11:2003
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-11: Reinforced base materials, clad and unclad - Polyimide, brominated epoxide modified or unmodified, woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
| Fecha edición: |
2003-11-12
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Español, Inglés, Francés |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | 1286 |
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Otras Relaciones |
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Reemplazo Normas |
Reemplazada parcialmente a IEC 60249-2-16:1992/AMD1:1993 Reemplazada parcialmente a IEC 60249-2-16:1992/AMD2:1994 Reemplazada parcialmente a IEC 60249-2-17:1992 Reemplazada parcialmente a IEC 60249-2-17:1992/AMD1:1993 Reemplazada parcialmente a IEC 60249-2-17:1992/AMD2:1994 Reemplazada parcialmente a IEC 60249-2-16:1992/AMD3:2000 Reemplazada parcialmente a IEC 60249-2-16:1992 Reemplazada parcialmente a IEC 60249-2-17:1992/AMD3:2000 |










