IEC 61760-3:2021
Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
| Fecha edición: |
2021-02-03
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| ICS: | 31.190 - Conjuntos de componentes eléctronicos |
| CTN: | 1286 |
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Anulaciones Normas |
Anula a IEC 61760-3:2010 |
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Otras Relaciones |
Acuerdo de Frankfurt FprEN IEC 61760-3:2020 |
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