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IEC 62047-13:2012

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures

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Fecha edición:	2012-02-28 En Vigor
Idiomas disponibles:	Inglés, Francés
ICS:	31.080.99 - Otros dispositivos semiconductores
CTN:	1449

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El libro en palabras del autor

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