IEC 62047-18:2013
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
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2013-07-17
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| ICS: | 31.080.99 - Otros dispositivos semiconductores |
| CTN: | 1449 |
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Otras Relaciones |
Acuerdo de Frankfurt FprEN 62047-18:2013 |
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