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IEC 62047-25:2016

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area

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Fecha edición:	2016-08-29 En Vigor
Idiomas disponibles:	Inglés, Francés
ICS:	31.080.99 - Otros dispositivos semiconductores
CTN:	1449
Otras Relaciones	Acuerdo de Frankfurt FprEN 62047-25:2016

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El libro en palabras del autor

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