IEC 62047-27:2017
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
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2017-01-20
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés |
| ICS: | 31.080.99 - Otros dispositivos semiconductores |
| CTN: | 1449 |
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Otras Relaciones |
Acuerdo de Frankfurt FprEN 62047-27:2015 |
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