IEC 62047-31:2019
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
| Fecha edición: |
2019-04-05
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés |
| ICS: | 31.080.99 - Otros dispositivos semiconductores |
| CTN: | 1449 |
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