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IEC 62047-38:2021

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection

Fecha edición: 2021-06-23
En Vigor
Idiomas disponibles: Inglés
ICS: 31.080.99 - Otros dispositivos semiconductores
CTN: 1449

El libro en palabras del autor

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