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IEC 62047-47:2024

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 47: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of bending strength of microstructures

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Fecha edición:	2024-08-23 En Vigor
Idiomas disponibles:	Inglés
ICS:	31.080.99 - Otros dispositivos semiconductores
CTN:	1449

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El libro en palabras del autor

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