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IEC 62047-9:2011

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

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Fecha edición:	2011-07-13 En Vigor
Idiomas disponibles:	Inglés, Francés
ICS:	31.080.99 - Otros dispositivos semiconductores
CTN:	1449
Correcciones Normas	Es corregida por IEC 62047-9:2011/COR1:2012

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El libro en palabras del autor

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