Barra de búsqueda

Español
English

El producto se ha añadido a la cesta de la compra

Mi área de cliente
Cerrar Sesión

Iniciar Sesión
Registrarse

Libros
Normas
Colecciones tematicas
Suscripción a normas
Asesoría técnica legal
Noticias
Ayuda
Nuestra tienda

Contacta con Nosotros (+34) 914 326 036

-50% de descuento* Si compras la misma norma UNE en distintos idiomas. * Dto. sobre el pvp inferior. Ver condiciones

IEC 62137-4:2014

Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

Precios sin IVA ni gastos de envío

Detalle del libro Palabras del autor Libros relacionados Normas relacionadas Colecciones temáticas relacionadas

Detalle de la norma Normas citadas Normas relacionadas Libros relacionados Colecciones temáticas relacionadas

Detalle de la colección Normas relaciondas Libros relacionados Colecciones temáticas relacionadas

Fecha edición:	2014-10-09 En Vigor
Idiomas disponibles:	Inglés, Francés
ICS:	31.190 - Conjuntos de componentes eléctronicos
CTN:	1286
Otras Relaciones	Acuerdo de Frankfurt FprEN 62137-4:2014
Reemplazo Normas	Reemplaza a IEC 62137:2004 Reemplaza a IEC 62137:2004/COR1:2005

Please enter a valid video URL.

The URL can point to any video file or a Youtube video.

El libro en palabras del autor

Ultricies magna feugiat malesuada sociosqu varius vivamus cubilia parturient, himenaeos vitae vehicula nam placerat netus urna platea, nostra rutrum felis mattis penatibus velit quisque.

Button