IEC 62878-2-5:2019
Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
| Fecha edición: |
2019-09-16
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| ICS: | 31.190 - Conjuntos de componentes eléctronicos, 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | 1286 |
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Anulaciones Normas |
Anula a IEC PAS 62878-2-5:2015 |
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Otras Relaciones |
Acuerdo de Frankfurt prEN IEC 62878-2-5:2019 |
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