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IEC 62878-2-602:2021

Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity

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Fecha edición:	2021-06-22 En Vigor
Idiomas disponibles:	Inglés, Francés
ICS:	31.190 - Conjuntos de componentes eléctronicos, 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos
CTN:	1286
Otras Relaciones	Acuerdo de Frankfurt prEN IEC 62878-2-602:2020

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El libro en palabras del autor

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