IEC 63251:2023
Test method for mechanical properties of flexible opto-electric circuit boards under thermal stress
| Fecha edición: |
2023-11-01
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | 1286 |
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Otras Relaciones |
Acuerdo de Frankfurt FprEN IEC 63251:2023 |










