IEC 63378-3:2025
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
| Fecha edición: |
2025-05-06
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | 1372 |
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Otras Relaciones |
Acuerdo de Frankfurt prEN IEC 63378-3:2024 |
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