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Device embedding assembly technology - Part 2-7: Guidelines - Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards

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Fecha edición:	2019-03-20 En Vigor
Idiomas disponibles:	Inglés
ICS:	31.190 - Conjuntos de componentes eléctronicos, 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos
CTN:	1286

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El libro en palabras del autor

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