IEC TR 62878-2-8:2021
Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate
| Fecha edición: |
2021-07-07
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés |
| ICS: | 31.190 - Conjuntos de componentes eléctronicos, 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | 1286 |










