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IEC TS 62647-4:2018

Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling

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Fecha edición:	2018-04-10 En Vigor
Idiomas disponibles:	Inglés
ICS:	03.100.50 - Producción. Gestión de producción, 31.020 - Componentes electrónicos en general, 49.060 - Equipos y sistemas eléctricos en aeronaves
CTN:	1304

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El libro en palabras del autor

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