UNE-EN IEC 60749-20:2020
Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los dispositivos de montaje superficial (SMD) encapsulados en plástico al efecto combinado de humedad y de calor de soldadura. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)
| Fecha edición: |
2020-11-01
En Vigor
|
|---|---|
| Fecha de ratificación: | 2020-11-01 |
| Idiomas disponibles: | Inglés |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | CTN 209/SC 47 - Dispositivos de semiconductores |
|
Anulaciones Normas |
Anula a UNE-EN 60749-20:2009 |
|
Equivalencia Internacional |
Idéntica EN IEC 60749-20:2020 Idéntica IEC 60749-20:2020 |
Normas citadas
Libros relacionados
Normas relacionadas
Colecciones temáticas relacionadas
