UNE-EN IEC 61189-2-807:2021
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-807: Métodos de ensayo para materiales para estructuras de interconexión. Temperatura de descomposición (Td) usando TGA (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2021.)
| Fecha edición: |
2021-11-01
En Vigor
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| Fecha de ratificación: | 2021-11-01 |
| Idiomas disponibles: | Inglés |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | CTN 203/SC 91-119 - Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica IEC 61189-2-807:2021 Idéntica EN IEC 61189-2-807:2021 |
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