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UNE-EN ISO 9455-17:2024

Fundentes para soldeo blando. Métodos de ensayo. Parte 17: Ensayo de la resistencia del aislamiento superficial y ensayo de migración electroquímica de los residuos del fundente. (ISO 9455-17:2024).

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Fecha edición:	2024-10-30 En Vigor
Idiomas disponibles:	Español, Inglés
ICS:	25.160.50 - Soldeo fuerte y blando
CTN:	CTN 14 - Soldadura y técnicas conexas
Anulaciones Normas	Anula a UNE-EN ISO 9455-17:2007
Equivalencia Internacional	Idéntica EN ISO 9455-17:2024 Idéntica ISO 9455-17:2024

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